金融界2024年12月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，先进半导体资料（安徽）有限公司获得一项名为“引线框及芯片封装产品”的专利，授权公告号 CN 222088588 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本揭露的施行例供给一种引线框及芯片封装产品，所述引线框包含用于放置芯片的基座，所述基座包含芯片接合区，所述芯片接合区的至少部分鸿沟的外围构成有防渗层；所述芯片接合区的鸿沟与对应的所述基座的鸿沟之间具有榜首间隔；所述防渗层具有必定宽度，所述防渗层的宽度小于所述榜首间隔。选用本揭露的施行例的引线框进行芯片封装，能够有用的防备芯片粘合时粘合剂渗出芯片接合区，一起能防止粘合剂渗出芯片接合区关于芯片封装带来的晦气影响，提高了封装可靠性。