据俄罗斯媒体Vedmosit近来报导，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在遭到西方制裁之后寸步难行，其封装的处理器良品率只要不到50％。 报导征引消息人士的线

  Dolphin Design宣告首款支撑12纳米 FinFet技能的硅片成功流片

  这款测验芯片是业界首款选用12纳米FinFet（FF）技能为音频IP供给完好解决方案的产品。该芯片完美结合了高功能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电运用供给杰出的音质与功用。这款专用测验芯片经过加速

  Alleima合瑞迈推出新一代Freeflex压缩机阀片钢：特别合金材料助力空调节能晋级

  跟着全球气温继续升高，空调作为人们降温乃至生计的必备东西，运用量正在飞速添加。据世界动力署（IEA）估量，全球现在有约20亿台在运用的空调机组，这一数字仍将大幅度上升。一方面，空调已占有了全球电力耗费

  Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺度缩小60％

  RDS（on）额定下降40％，功率密度进步58倍，合适电信和热插拔核算运用奈梅亨，2023年3月22日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用

  新思科技DSO．ai助力客户完结100次流片，引领AI在芯片规划中的规模化运用

  屡获荣誉的新思科技DSO．ai解决方案经过大幅度进步芯片规划功率、功能和云端扩展性，助力客户完成新打破摘要：· 新思科技携手芯片规划ECO，经过DSO．ai首先完成100次流片，掩盖一系列前沿运用和不

  众所周知，现在在先进芯片工艺上可以竞赛的，也就只要三星、台积电、intel了，其它的晶圆厂，大多数都没进入10nm，可以说没资历与三大巨子竞赛。当然，三星、台积电现在的技能是3nm，而英特尔是7nm，相差是比较大的，可是intel一直在“磨刀霍霍”，想尽快追上三星、台积电，发力晶圆代工

  ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片

  半导体芯片巨子，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其坐落法国Crolles的工厂制作第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries协作。两家公司签署了一份体谅备忘录，以创立用于低功耗和无线规划的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。

  Nexperia推出全新轿车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品规模

  经过不断出资扩展产能和产品组合,推进产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:根底半导体范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出适用于电力运用的14款整流二极管,选用其新式CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装